新型鎳柱填料

在純化 His標簽實驗過程中，如何解決EDTA(螯合劑)和DTT(還原劑)的耐受問題，避免金屬離子脫落？

His標簽蛋白純化通常采用固定化金屬離子親和層析（IMAC）純化的方法，主要利用介質配體螯合的金屬離子吸附純化表面帶組氨酸殘基的蛋白。Ni2+、Co2+和Cu2+是His標簽蛋白純化中使用較為廣泛的金屬離子，因為它們在水溶液中與組氨酸具有較好的親和性。其中，Ni2+是親和純化實驗中最常使用的，Ni2+在瓊脂糖上的螯合形式多樣，不同的螯合結構，決定了Ni2+在層析介質上的穩定性和結合能力。傳統的His標簽蛋白純化介質最常用兩種配基：次氮基三乙酸(NTA)和亞氨基二乙酸（IDA），通常情況下都是比較穩定的。

在細胞培養，尤其是酵母、CHO、昆蟲桿狀病毒等真核分泌表達過程中，通常會加入EDTA和DTT，如果使用傳統的His標簽蛋白純化介質，會導致金屬離子有一定的脫落，所以在進行純化 His標簽實驗之前，需要提前進行緩沖液的置換來去除EDTA或者DTT，過程繁冗復雜，而且會降低蛋白的活性。

為了解決EDTA和DTT的耐受問題，避免金屬離子脫落，科諾賽生物研發生產出了新型His標簽蛋白純化層析介質產品：Ni-TED Chromrose?FF鎳親和層析介質，此產品強力的螯合配基TED與Ni2+形成5個螯合位點（和EDTA與Ni的螯合類似），使Ni2+異常穩定，其螯合后的藍色也更深。

產品特點：

》最高耐受100mM EDTA和10mM DTT，無需進行樣品前處理，簡化實驗流程，保護蛋白活性；

》螯合Ni2+離子非常牢固，幾乎零脫落；

》清洗再生步驟簡單，無需脫鎳直接進行NaOH清洗；

》高動態結合載量28mgHis標簽蛋白/mL介質。

產品參數：

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